Intel CEO谈中国半导体现状:现有工具最多生产7nm芯片 落后10年
bb百科1月20日消息,据国外媒体报道称,Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言,由于美国对关键芯片制造部件的制裁,中国的半导体发展将比领先国家落后十年。
盖尔辛格解释说,中国现有的工具目前只能生产14nm和7nm芯片,而美国并没有单独阻止中国,而是联合了盟友日本和荷兰的合作。
相比之下,台积电、三星和英特尔等公司正在准备在未来几年内采用更先进的工艺生产3nm、2nm甚至更精密的半导体。
预计台积电的2nm芯片将应用于2025年上市的iPhone 17。
按照盖尔辛格的说法,数十年来的产业政策使芯片制造业集中在亚洲国家,而美国目前正试图通过《芯片法案》扭转这一趋势。这项立法旨在提高美国的技术自给自足能力。
美国认为可以在十年内开始生产和封装最先进的半导体。相比之下,NVIDIA的首席执行官认为这一目标可能需要10年或20年的时间。
相关文章
- 首发5199元 联想推出ThinkBook 14+ 2024 SE笔记本:2.5K高色域屏
- 华硕无畏Pro15 2024轻薄本开售:酷睿Ultra 9+2.8K OLED屏售8499元
- 年轻人第一部!小米最便宜Wi-Fi 7路由BE3600 2.5G版上架
- 铭瑄RTX 4070 SUPER iCraft OC12G瑷珈显卡评测:245W性能强劲释放 散热稳压63℃
- 1499元!Redmi显示器G34WQ开售:34英寸180Hz高刷带鱼屏
- 芯战力 华硕B760重炮手二代主板开售
- LPL 2024春季赛正式开打 首战即巅峰!Intel 14代酷睿强力助攻、升级AI
- 7999元 外星人新款27寸QD-OLED电竞显示器上架:2K 360Hz屏
- 华硕TUF B760M-PLUS WIFI II重炮手主板上架:支持D5-7800+内存
- 英特尔i9-14900HX性能起底:依旧是移动端王者
发表评论
评论列表
- 这篇文章还没有收到评论,赶紧来抢沙发吧~