苹果A18/A18 Pro拆解分析：根本不是一款芯片

近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。

多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积，时确保强大的热和电气性能。这种技术的一个关键优势是其灵活性，因为 DRAM 封装可以很容易地更换。

在解析A18与A18 Pro内部结构之前，我们先来回顾下这两款芯片的相关参数：

A18芯片建立在比其前身更先进的架构之上，并使用台积电改进的3nm制造工艺 （N3E），采用了6核CPU配置，具有 2 个性能内核和 4 个能效内核。同时还集成了5核的GPU和16核神经引擎，旨在为游戏、增强现实和高分辨率任务提供卓越的图形性能，同时最大限度地降低功耗。

A18 Pro同样采用了台积电N3E制程，配备了6核心的CPU，也是2个性能核和4个能效核，但是配备了比A18更大的缓存，整体的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。

GPU核心数量由A18的5核提升到了6核。官方表示，其性能提升了20%（应该是跟上代的A17 Pro对比），带来了桌面级的性能。A18 Pro也配备了16 核神经引擎，每秒能够执行 35 万亿次操作，内存带宽也增加了 17%。

再来看看A18和A18 Pro这两款芯片的内部结构对比：

△苹果A18正面的内部结构图

△苹果A18 Pro正面的内部结构图

△苹果A18/A18 Pro背面的内部结构图对比

根据High Yield的分析，A18 的die尺寸为 90mm²，A18 Pro的die尺寸则更大，达到了105mm²。这主要是由于A18 Pro拥有更大的系统缓存以及多了一个GPU内核，同时也是A18 Pro性能更强的关键。

两款芯片内部的结构差异也表明，苹果A18 Pro并不是基于A18基础进行的设计，这是两款不同芯片。

需要指出的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升，甚至可能还降低了。