配备新一代游戏独显!Redmi性能魔王正式揭晓:K70至尊版目标三个第一
BB数码7月2日消息,Redmi品牌总经理王腾宣布,今天在深圳研发中心,小米 x MediaTek 联合实验室正式揭牌。
他表示,继去年后性能时代发布会之后,小米和联发科合作再次升级,目标就是打造最强产品性能体验,实现最新技术的预研及落地。
Redmi K70至尊版是联合实验室的首款作品,Redmi和联发科共同携手,打造天玑性能的金字招牌,目标三个第一:性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发,时间最长。
王腾称,尤其是第3个目标,在9300+的基础上,还为K70至尊版配备了新一代的游戏独显,以及自研的双芯调度技术。
“我们不止要做原/铁的超帧超分,更要实现并发运行时间最长,让可以大家可以更持久的畅玩游戏!”
根据目前已知信息,Redmi K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300+,采用1.5K直屏,内置独立显卡芯片,机身采用玻璃后盖与金属中框的组合,还拥有5500mAh的大电池,支持120W快充,支持IP68级防尘防水。
从曝光的包装来看,Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致,依然是以K系列为主,右上角是至尊版的标识。
参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价,预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。
预计,该机将于7月正式发布。
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