华为芯片新专利公布!涉及光芯片制备及通信设备
BB数码2月28日消息,据天眼查显示,近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。
该专利申请日期为2021-09-18,申请号为CN202180100152.7,申请(专利权)人为华为技术有限公司。
摘要显示,本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备,涉及光通信技术领域,解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。
该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层;第一介质层包括第一通孔;光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层;
其中,光波导在衬底上的投影呈条状,光波导包括第一子光波导,第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小;
光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触,第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。
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