半导体
中国台湾22项核心关键技术清单公布:含14nm以下工艺 泄密可判12年!
中国台湾22项核心关键技术清单公布:含14nm以下工艺泄密可判12年!
日期 2023-12-07 阅 74 台湾半导体美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
日期 2023-11-23 阅 63 半导体美国
中国台湾22项核心关键技术清单公布:含14nm以下工艺泄密可判12年!
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